Tablet- und Smartphone-Hersteller HUAWEI Device will im Rahmen des
GSMA Mobile World Congress‘ am Sonntag, den 24. Februar 2013 eine
Pressekonferenz abhalten,
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ein save the date-Einladung haben wir soeben
erhalten. Auf der zweistündigen Veranstaltung will die Gerätedivision
von HUAWEI Technologies neue Produkte sowie aktuelle Ziele vorstellen.
Auf der Einladung selbst, ist der Rahmen eines Smartphones zu sehen.
Was wir zu sehen bekommen werden, ist nicht konkret bekannt.
HUAWEI Device-CEO Richard Yu ließ auf der [DLMURL="http://bestboyz.de/huawei-mwc/"]CES 2013[/DLMURL]
in Las Vegas, Nevada wissen, dass man das dünnste Smartphone der Welt
präsentieren wird.
Das aus Aluminium hergestellte Telefon der Ascend
P-Reihe soll unter 6,45mm dünn sein.
Außerdem soll ein neuer Prozessor
mit 8-Kernen folgen…
[align=left]Am Sonntag geht‘s los…
via [DLMURL="http://bestboyz.de/mwc_huawei_2013/"]BestBoyZ[/DLMURL]